inzva 22-28 Ocak tarihlerinde Beykoz Kundura, İstanbul’da bir kış kampı düzenleyecektir. Kamp boyunca öğrenciler eğitimlere ve yarışmalara katılarak kendilerini algoritmalarda geliştirme ve ders dışı etkinliklerle sosyalleşme fırsatı bulacaklardır. Üniversitede hazırlık, birinci, ikinci veya üçüncü sınıfta okuyan öğrenciler kampa katılabilirler.

Vertical stacking of integrated circuits, known as the 3-D integration, has emerged as a breakthrough solution to overcome the limitations of traditional continuous scaling of planar devices. 3-D integration enables superior performances with reduced system sizes. Moreover, it improves the system heterogeneity while reducing the processing complexity by separately fabricating the chips with different functionalities (e.g., memory and logic). Among several 3-D integration schemes, wafer-to-wafer hybrid bonding is distinguished as the key technology to achieving high-density interconnections required for fine-partitioning 3-D system-on-chip applications. In this bonding technology, both wafers are finished with a dielectric layer with embedded Cu pads. The wafer pair is then aligned face-to-face with a small vertical distance between them, on the order of a few tens of micrometers. The top wafer is pushed through a localized area at its center to establish the initial contact between wafers. The bonding is then propagated in a wave-like pattern due to the interaction forces between opposing wafers.

Vertical stacking of integrated circuits, known as the 3-D integration, has emerged as a breakthrough solution to overcome the limitations of traditional continuous scaling of planar devices. 3-D integration enables superior performances with reduced system sizes. Moreover, it improves the system heterogeneity while reducing the processing complexity by separately fabricating the chips with different functionalities (e.g., memory and logic). Among several 3-D integration schemes, wafer-to-wafer hybrid bonding is distinguished as the key technology to achieving high-density interconnections required for fine-partitioning 3-D system-on-chip applications. In this bonding technology, both wafers are finished with a dielectric layer with embedded Cu pads. The wafer pair is then aligned face-to-face with a small vertical distance between them, on the order of a few tens of micrometers. The top wafer is pushed through a localized area at its center to establish the initial contact between wafers. The bonding is then propagated in a wave-like pattern due to the interaction forces between opposing wafers.

İlan Edilen Kadronun Fakültesi: Mühendislik ve Doğa Bilimleri Fakültesi Programı: Bilgisayar Bilimi ve Mühendisliği Kadro Ünvanı:Araştırma Görevlisi İlan Tarihi: 20.10.2023 Kadro Sayısı: 2 Sınav Değerlendirme Tarihi: 17.11.2023

İlan edilen kadronun Fakültesi: Mühendislik ve Doğa Bilimleri Programı :Bilgisayar Bilimi ve Mühendisliği Ünvanı : Araştırma Görevlisi Ön Değerlendirme Tarihi: 07.11.2023 İlan Tarihi: 20.10.2023 Kadro Sayısı: 2 BAŞVURAN ADAYLAR/SINAVA GİRECEK ADAYLAR Sıra No Adı Soyadı "ALES* Puanı (Min 70 puan)" "ALES* Puanı " "Yabancı Dil Puanı (Min 85 puan)" Yabancı Dil Puanı "Toplam " SONUÇ 1 "60% 2" 3 "%40 4" (2)+(4) 1 Alperen Doğan 96,06 57,63 100,00 40,00 97,63 Sınava Katılabilir 2 Ahmet Bilal Arıkan 91,75 55,05 97,50 39,00 94,05 Sınava Katılabilir 3 Mert Sülük 90,80 54,48 92,50 37,00 91,48 Sınava Katılabilir 4 Atakan Zeybek 83,80 50,28 93,75 37,50 87,78 Sınava Katılabilir İlan Edilen kadro sayısının 10 katına kadar adayı sıralayıp Web sitesinde ilan edilir. Başvurusayısı ilan edilen kadronun 4 katından az olması halinde adayların tamamı giriş sınavına alınır. Son sırada aynı puana sahip birden fazla aday varsa bu kişilerin tamamı sınava alınır. * Ön Değerlendirme Sonuçlarına göre tabloda listelenen adaylar 13 Kasım 2023 Pazartesi günü, Mühendislik ve Doğa Bilimleri Fakültesi G032 no'lu derslikte saat 12:30'da sınava girmeye hak kazanmıştır. (G032 no'lu derslik fakültenin giriş katındadır.) * Belirtilen saatte hazır bulunmaları gerekmektedir. * Sınava gelirken kimlik belgesi getirilmelidir.

Dear Students, ENS 491 Graduation Project (Design) and ENS 492 Graduation Project (Implementation) courses are mandatory for FENS students as part of their graduation requirements. Students who have completed 80 SU credits and one of mandatory prerequisite can register to ENS 491 and ENS 492 courses in two consecutive terms starting either at Fall or Spring terms (i.e. no summer school available for ENS 491 and ENS 492).

nzva; takım bazlı ulusal programlama yarışması; Online Programming Contest’i bu yıl dördüncü kez 4 Kasım Cumartesi 11:00 - 16:00 arası algoleague’de düzenliyor. Son başvuru tarihi 24 Ekim 17:00.

Dear Students, During the add-drop period, registration to IE401 Course and the Recitation Sections will be available only by "Special Approval" of the Instructor. Thus, please pay attention to the below points; - Unless you aim dropping the course, please do not drop the course and recitation sections for any reason (during the add-drop period). - Be aware that you are required to attend the Recitation sections which you are registered, throughout the semester.

Güz 2023-2024 döneminde CS 303 - Logic and Digital System Design dersine Learning Assistant olmak isteyen öğrenciler, transkriptlerini Atıl Utku Ay'a (utku.ay@sabanciuniv.edu) gönderebilirler.

Dear Student, IE 311 is looking for LAs! Those who are interested are encouraged to send an email to Ezgi Karabulut Türkseven (ezgi.turkseven@sabanciuniv.edu) until Friday September 29th, with their transcripts attached.

inzva 22-28 Ocak tarihlerinde Beykoz Kundura, İstanbul’da bir kış kampı düzenleyecektir. Kamp boyunca öğrenciler eğitimlere ve yarışmalara katılarak kendilerini algoritmalarda geliştirme ve ders dışı etkinliklerle sosyalleşme fırsatı bulacaklardır. Üniversitede hazırlık, birinci, ikinci veya üçüncü sınıfta okuyan öğrenciler kampa katılabilirler.

Vertical stacking of integrated circuits, known as the 3-D integration, has emerged as a breakthrough solution to overcome the limitations of traditional continuous scaling of planar devices. 3-D integration enables superior performances with reduced system sizes. Moreover, it improves the system heterogeneity while reducing the processing complexity by separately fabricating the chips with different functionalities (e.g., memory and logic). Among several 3-D integration schemes, wafer-to-wafer hybrid bonding is distinguished as the key technology to achieving high-density interconnections required for fine-partitioning 3-D system-on-chip applications. In this bonding technology, both wafers are finished with a dielectric layer with embedded Cu pads. The wafer pair is then aligned face-to-face with a small vertical distance between them, on the order of a few tens of micrometers. The top wafer is pushed through a localized area at its center to establish the initial contact between wafers. The bonding is then propagated in a wave-like pattern due to the interaction forces between opposing wafers.

Vertical stacking of integrated circuits, known as the 3-D integration, has emerged as a breakthrough solution to overcome the limitations of traditional continuous scaling of planar devices. 3-D integration enables superior performances with reduced system sizes. Moreover, it improves the system heterogeneity while reducing the processing complexity by separately fabricating the chips with different functionalities (e.g., memory and logic). Among several 3-D integration schemes, wafer-to-wafer hybrid bonding is distinguished as the key technology to achieving high-density interconnections required for fine-partitioning 3-D system-on-chip applications. In this bonding technology, both wafers are finished with a dielectric layer with embedded Cu pads. The wafer pair is then aligned face-to-face with a small vertical distance between them, on the order of a few tens of micrometers. The top wafer is pushed through a localized area at its center to establish the initial contact between wafers. The bonding is then propagated in a wave-like pattern due to the interaction forces between opposing wafers.

İlan Edilen Kadronun Fakültesi: Mühendislik ve Doğa Bilimleri Fakültesi Programı: Bilgisayar Bilimi ve Mühendisliği Kadro Ünvanı:Araştırma Görevlisi İlan Tarihi: 20.10.2023 Kadro Sayısı: 2 Sınav Değerlendirme Tarihi: 17.11.2023

İlan edilen kadronun Fakültesi: Mühendislik ve Doğa Bilimleri Programı :Bilgisayar Bilimi ve Mühendisliği Ünvanı : Araştırma Görevlisi Ön Değerlendirme Tarihi: 07.11.2023 İlan Tarihi: 20.10.2023 Kadro Sayısı: 2 BAŞVURAN ADAYLAR/SINAVA GİRECEK ADAYLAR Sıra No Adı Soyadı "ALES* Puanı (Min 70 puan)" "ALES* Puanı " "Yabancı Dil Puanı (Min 85 puan)" Yabancı Dil Puanı "Toplam " SONUÇ 1 "60% 2" 3 "%40 4" (2)+(4) 1 Alperen Doğan 96,06 57,63 100,00 40,00 97,63 Sınava Katılabilir 2 Ahmet Bilal Arıkan 91,75 55,05 97,50 39,00 94,05 Sınava Katılabilir 3 Mert Sülük 90,80 54,48 92,50 37,00 91,48 Sınava Katılabilir 4 Atakan Zeybek 83,80 50,28 93,75 37,50 87,78 Sınava Katılabilir İlan Edilen kadro sayısının 10 katına kadar adayı sıralayıp Web sitesinde ilan edilir. Başvurusayısı ilan edilen kadronun 4 katından az olması halinde adayların tamamı giriş sınavına alınır. Son sırada aynı puana sahip birden fazla aday varsa bu kişilerin tamamı sınava alınır. * Ön Değerlendirme Sonuçlarına göre tabloda listelenen adaylar 13 Kasım 2023 Pazartesi günü, Mühendislik ve Doğa Bilimleri Fakültesi G032 no'lu derslikte saat 12:30'da sınava girmeye hak kazanmıştır. (G032 no'lu derslik fakültenin giriş katındadır.) * Belirtilen saatte hazır bulunmaları gerekmektedir. * Sınava gelirken kimlik belgesi getirilmelidir.

Dear Students, ENS 491 Graduation Project (Design) and ENS 492 Graduation Project (Implementation) courses are mandatory for FENS students as part of their graduation requirements. Students who have completed 80 SU credits and one of mandatory prerequisite can register to ENS 491 and ENS 492 courses in two consecutive terms starting either at Fall or Spring terms (i.e. no summer school available for ENS 491 and ENS 492).

nzva; takım bazlı ulusal programlama yarışması; Online Programming Contest’i bu yıl dördüncü kez 4 Kasım Cumartesi 11:00 - 16:00 arası algoleague’de düzenliyor. Son başvuru tarihi 24 Ekim 17:00.

Dear Students, During the add-drop period, registration to IE401 Course and the Recitation Sections will be available only by "Special Approval" of the Instructor. Thus, please pay attention to the below points; - Unless you aim dropping the course, please do not drop the course and recitation sections for any reason (during the add-drop period). - Be aware that you are required to attend the Recitation sections which you are registered, throughout the semester.

Güz 2023-2024 döneminde CS 303 - Logic and Digital System Design dersine Learning Assistant olmak isteyen öğrenciler, transkriptlerini Atıl Utku Ay'a (utku.ay@sabanciuniv.edu) gönderebilirler.

Dear Student, IE 311 is looking for LAs! Those who are interested are encouraged to send an email to Ezgi Karabulut Türkseven (ezgi.turkseven@sabanciuniv.edu) until Friday September 29th, with their transcripts attached.